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Intel Alder Lake-S桌面CPU浮现:10nm++工艺、LGA1700接口

2020/2/15 17:21:59发布162次查看
intel这几年的产品线和路线图确实有些凌乱,还经常变来变去,面对各种曝料也经常让人茫然不知所措。
现在,有人从intel官方资料中挖掘到了“alder lake-s”这么一个新的代号,按照命名规律显然是intel的桌面级处理器。
很快,intel就会发布第十代桌面级comet lake-s,依然是14nm工艺老架构,最多10核心20线程,更换lga1200新接口,搭配400系列新主板。这些大家都很熟悉了。
再往后的一代将会是rocket lake-s,预计今年底或明年初发布,据说还是14nm工艺老架构,但是退回到最多8核心16线程,类似如今的九代,接口肯定延续lga1200,但是又会有新的500系列主板。
alder lake-s自然就是再下一代,具体情况无从知晓,以下都是传闻。
它可能会在2021年底或2022年初,终于用上期待太久的10nm,而且是第二代的10nm++,就像今年晚些时候的移动版10nm++ tiger lake。
果真如此话,14nm就将在intel桌面产品中使用长达6年半之久,绝对的超级老寿星了。
之前我们一度认为intel会在桌面上放弃10nm,直接等待7nm,但是官方曾亲口否认过,却又不给任何具体说法,如今终于稳了。
不过坏消息是,升级工艺的同时,alder lake-s又双叒叕要换接口了,这次是lga1700,一下子就增加500个针脚。
这意味着,alder lake-s极有可能同时支持ddr5内存,甚至是pcie 4.0/5.0,毕竟再过差不多两年它们都是时候入市了,amd的下一代架构zen 4预计也会支持ddr5。
接口变化的同时,封装尺寸也将明显改变。目前的lga1151和下代的lga1200,尺寸都是42.5×42.5毫米,标准正方形,lga1700则会变成长方形,具体为45×37.5毫米。
这或许也意味着,alder lake-s内部有可能封装两颗die,从而获得更多核心去竞争amd锐龙,毕竟后者现在就已经把16核心带到了主流市场。
alder lake-s到底会是个什么样子,还要继续走着瞧,唯一可以确定的是,intel这几年的压力会持续压力山大,产品线也会不断调整。
作者:上方文q编辑:上方文q来源:快科技

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