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导热硅胶的性能和应用

2021/6/5 15:00:14发布133次查看
        导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和超强的导热效果是目前cpu、gpu和散热器接触时最佳的导热解决方案。
 应用范围:
  可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、cpu组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 k导热硅胶片。
  性能优点:
  1、导热系数的范围以及稳定度
  2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
  3、emc,绝缘的性能导热硅胶具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。
  综上所述,导热硅胶散热效果是非常好的,而且导热硅胶应用广泛性能好,小编提醒小心使用,避免产生气泡。
  文章来自:导热硅脂供应商力邦,转载请注明来源:
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